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정인교 "美정부에 韓기업 충분하고 차별없는 지원 요구"통상본부장 첫 방미…상무부 등 美정관계와 소통"IRA 해외우려집단 세부규정, 韓의견반영 강조"트럼프 싱크탱크 등 방문…"정세·정책 의견 청취"[워싱턴=뉴시스]이윤희 특파원 = 취임 후 처음으로 미국을 방문한 정인교 통상본부장이 15일(현지시각) 워싱턴특파원 간담회에서 방미 주요 성과 등을 설명하고 있다.

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“고성능컴퓨팅 비중 66%로 확대”

서울 서초구 삼성전자 서초사옥의 모습.2026.4.30 뉴스1삼성전자가 2029년까지 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사 수가 사업부 출범 때보다 약 4배 수준으로 늘어날 것이라고 전망했다.사업 포트폴리오도 기존 모바일 중심에서 인공지능(AI),이오스 파워볼 중계고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 재편하겠다는 계획이다.

노미정 삼성전자 파운드리사업부 상무는 29일 서울 중구 더그랜드롯데 서울에서 열린 기업설명(IR) 행사‘코리아 프리미엄 위크 2026’에서 “현재 고객사 수는 파운드리 사업부가 독립사업부로 출범한 2017년과 비교해 약 3배로 늘었다”며 “2029년까지는 약 4배 수준이 될 것으로 예상한다”고 밝혔다.

삼성전자 파운드리 매출 구조도 AI와 HPC 중심으로 바뀌고 있다.파운드리 전체 매출에서 HPC 비중은 2017년 5%에서 현재 28%까지 올랐다.삼성전자는 이를 2029년 66%까지 확대하겠다는 목표를 세웠다.노 상무는 “2029년에는 HPC 고객사가 과반이 되고 매출 구조에서도 HPC가 절반을 훨씬 넘어가는 구조가 될 것”이라고 내다봤다.

지금까지 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP) 등 모바일 칩 의존도가 높았다면 앞으론 AI 칩 등 고성능 반도체에 집중하겠다는 전략이다.삼성전자는 2028년 2nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 3세대 공정에 돌입한 뒤 2029년에는 1.4나노 공정을 통한 양산에 나서는 것을 목표로 하고 있다.

삼성전자는 2나노 공정을 중심으로 글로벌 빅테크들과의 협력을 강화하고 있다.테슬라의 차세대 AI6 칩 수주가 대표적으로,최근 앤스로픽과도 2나노 공정을 기반으로 차세대 AI 칩 협력이 추진되는 것으로 알려졌다.


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